BGA шарики TCOM Олов'яно-свинцеві 0,65мм в скляній ємності
- Виробник: TCOM
- Товар:
- Тип BGA розхідника:
-
Фасування:
в скляній ємності
Готівкою, Visa/MasterCard, Приват24, Безготівково, Кредит
Опис
Монтаж BGA плат вимагає від ремонтника високої акуратності і якісних витратних матеріалів. для BGA пайки TCOM Олов'яно-свинцеві 0,65мм дозволить якісно обробити всі BGA компоненти і досягти зразкового ефекту.
Припій забезпечить стійке з'єднання BGA контактів без зайвих зусиль і не залишить на схемі надлишків.
Особливості TCOM Олов'яно-свинцеві 0,65мм
Фасування цього атрибута пайки в скляній ємності сильно полегшує перевезення і зберігання. Також не важко дістати матеріал для пайки з упаковки безпосередньо перед використанням.
Товщина кульки становить Ø 0.65 мм. В упаковці передбачено .
Де придбати BGA компоненти Кульки TCOM Олов'яно-свинцеві 0,65мм
В online-маркеті AKS ви можете вигідно знайти Кульки TCOM Олов'яно-свинцеві 0,65мм та інші BGA компоненти з будь-якого регіону України. Наші співробітники завжди допоможуть вам розібратися в величезному асортименті витратних матеріалів і нададуть докладну інформацію про товар. Доставку по Україні здійснюють транспортні служби, для жителів і гостей столиці працюють точки видачі AKS.ua і доступні доставки кур'єром.
Характеристики
-
Характеристики и склад
-
Фасуванняв скляній ємності
-
BGA
-
Тип BGA розхідникаКульки
-
Діаметр кулькиØ 0.65 мм
-
ТоварBGA компоненти
-
* Характеристики BGA шарики TCOM Олов'яно-свинцеві 0,65мм в скляній ємності та комплектація товару можуть змінюватися виробником без повідомлення.